長期使用Protel作PCB設計，我們總會積累一個龐大的經過實踐檢驗的Protel封裝庫，當設計平臺轉換時，如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這裏，我們將使用Orcad Layout，和Layout2allegro來完成這項工作。步驟如下：
a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉換的全部放置上來）到一張空的PCB中，並將這個PCB檔案用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出(export)；
b) 使用Orcad Layout匯入（import）這個Protel PCB 2.8 ASCII檔案並儲存（.max）；
c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max檔案轉化爲Allegro的.brd檔案；
d) 在Allegro裡新生成的.brd檔案開啓，選擇頂層選單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時會在Options標籤頁裏面看見當前pad的名稱和數量（從24.pad開始逐一增加）。逐一選擇一種，點選」Edit」，啓用Padstack Designer對選中的.pad進行編輯。
e) 對於表貼pad，首先檢視Layers標籤頁，檢查此Pad是否已經存在庫中或可以用庫中已經存在的.pad替換（差別在1/10以內即可考慮），如果不能那麼：
① Parameters標籤頁中Type選項由」Blind/Buried」改爲」Single項」；
② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位爲mil，
小數點後沒有小數，即爲整數；
③ Layers標籤頁中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層；調整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top層的Regular Pad（同Top層Regular Pad），確認其他不用層的數據爲」Null」；(對於表貼pad，只需要設定Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)
④ 按照.pad檔案的命名格式對新建立的這個pad進行儲存，儲存在環境變數裡設定的allegro識別的路徑內；
⑤ 選擇頂層選單的Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的Pad，此時在Options標籤頁的Old選項裏面裡會出現未改之前的Pad名稱；再點選New選項後面的按鈕，選擇新建立的Pad，最後點選下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新。
e）項的方式將所有pad替換完成；
注：由於allegro每生成一次庫檔案的時候，其.pad檔案的名稱都是從24.pad開始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進行2次或多次庫檔案生成操作，後面的操作產生的.pad檔案（從24.pad開始的）會覆蓋前面的.pad檔案從而導致在呼叫前面生成的庫檔案.dra時出現焊盤被更換的情況，所以在導出之後需要從.dra檔案中重新建立.pad檔案並將.dra中的pad用新生成的.pad檔案replace才能 纔能保證庫的正確使用！
g) 接下來，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫.dra、.psm等，焊盤庫.pad輸出出來，再經過h）操作，將ref等加上就完成了Protel封裝庫到Allegro轉化；
h) Protel中的」Designator」轉換爲allegro裡Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層；」Comment」轉換爲Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時將2個」Designator」與2個」Comment」刪除，並在Ref Des的Silkscreen_Top層新增」REF」，在Device Type的Silkscreen_Top層新增」DEV」；
i) File>Save as按照元器件命名規則生成.dra檔案並儲存至allegro元件庫目錄下；
j) File>Create Symbol生成.psm檔案並儲存至.dra的同一目錄下。
至此Protel元器件匯入Allegro的過程全部結束，在allegro裏面可以對新生成的庫檔案進行呼叫。在Allegro中通過.pad檔案組織.dra檔案，通過.dra檔案生成.psm等檔案後才能 纔能
對元器件進行呼叫，所以在元件的使用過程中要注意各個部分的對應關係避免出現.pad的錯誤呼叫等不匹配現象的發生