摘要:Atlas 200I DK A2是Atlas 200DK之後的一款產品,從2022年一直醞釀至今,終於在2023年5月6日-7日昇騰AI開發者峰會2023正式釋出。
Atlas 200I DK A2是Atlas 200DK( https://e.huawei.com/cn/products/computing/ascend/atlas-200 )之後的一款產品,從2022年一直醞釀至今,終於在2023年5月6日-7日昇騰AI開發者峰會2023正式釋出,其產品介紹連結如下:https://www.hiascend.com/hardware/developer-kit-a2
張小白是從2023 CANN訓練營的微信群裡面知道了Atlas 200I DK A2上市的訊息,出於對昇騰產品的無腦關注,第一時間通過華為商城APP下了單:
直到在群裡得到了第二條訊息:現場參加昇騰AI開發者峰會的人,可以登記領取最高300元的產品優惠券:
話說小藤經過張小白2023年5月6日下單,2023年5月7日通過順豐快遞,從廣東省東莞市華為雲官網發貨,到2023年5月9日張小白收貨,基本上達到了兩日達的速度,說明我們的快遞水平真的是牛,體現了在各行各業,速度都非常重要。(進而推出張小白速度發文章也非常重要)
快遞的盒子好大,著實把張小白嚇了一跳:
跟200DK和HiLens的盒子類似,拆開包裝後,發現包裝盒的風格都差不多——五面是黑色,一面是紅色:
從底面看,是有標籤封著的:
側面有產品規格、序列號和MAC地址的標籤:
另一個側面有菊廠標識:
拿張小白的皮鞋盒跟這個盒子做對比:
是的,體積大於鞋盒。。。
開啟包裝,粉紅色的泡沫塑料映入眼簾:
當然,這比張小白19.9在拼夕夕上購買的黃桃罐頭包裝盒的泡沫塑料要好得多,後者經常掉渣掉的七零八落的。。。
再移開這個粉紅色:
左邊一個好大的開發板包裝袋,右邊是電源。這樣的包裝方式可以保證運輸過程中開發板不會受到顛簸後的損壞,看來產品盒設計的人確實用了點心思。
拆開開發板包裝袋,把手上的靜電放一放,然後小心翼翼地取出開發板,先跟200DK做個對比:
產品呈正方形狀,寬度跟200DK的長度差不多,高度比200DK略高。
再單獨看看開發板:
正面(張小白的定義——能看到菊廠標識的一面姑且認為是正面),最左邊有兩個RJ45介面,可以接百兆或者千兆網路。其次是兩個USB口,從介面的藍色可以看出來,是支援USB3.0的介面,然後是2個HDMI介面,再右邊是一個Type-C的USB口,張小白猜想這應該是用來連線電腦刷機用的,最後是一個電源插口,用來外接電源線。
我們再看看背面:
可以看到那個碩大的黑盒子應該是風扇,AI推理晶片需要散熱非常強才行,所以從底板牽線給風扇供電。
在從上面看看:
圖中張小白標註紅線的位置,右邊有個M2 SSD的介面,官方標為M2 KeyE聯結器,可以插一個M2 SSD的硬碟,但是由於這裡沒有額外的風扇,所以很可能需要用SSD自帶的散熱馬甲配合散熱才行。張小白也在考慮使用SSD來裝系統,不知道行不行,反正SSD好像也下單了。
從這張圖左上角還可以看到有一塊鈕釦電池,張小白猜想是用於開發板的時鐘供電,可能還有別的用途,到時候問問專家看看。
在電池旁邊,還有個MIPI DSI的介面,DSI是用於接顯示模組。
在電池旁邊,還有個短的M2介面(框框標記的位置),官方標為M2 KeyE聯結器,不知道能接什麼。箭頭的位置還有個SD卡槽,可以插MiniSD卡,也就是TF卡,應該是插啟動卡的地方。
開發板的另外一邊,還有個40PIN的排線介面,用於接機械臂、小車等擴充套件裝置。
另外,從後面來看,紅箭頭所示的位置,有兩個MIPI CSI的介面,用於連線CSI攝像頭。不知道200DK的CSI攝像頭能不能用。
再看一下底面吧:
有個標籤,其他好像看不到啥,都被黑色的板子擋住了。
標籤上寫著這些東西:
最後,電源線是兩級電源的插頭:
是12V3A的圓孔插頭,接到開發板的電源插口即可。
從張小白用過的樹莓派、Jetson Nano、Jetson AGX Orin都有WiFi,小藤為啥沒提供無線網路卡,讓人有點失落。畢竟現在這個時代,誰沒事帶這個有線網線和路由器到處跑。
開箱就到此結束吧。軟體安裝可能要等到SD卡和SSD硬碟到位後方可進行。請大家拭目以待。