華為p50pro用什麼晶片

華為P50Pro手機晶片有兩種：1、高通驍龍888晶片，基於三星5nm工藝製成，GPU為Adreno 660，採用X60 5G modem基頻，支援WiFi 6E、Bluetooth 5.2。2、海思麒麟9000晶片，基於5nm工藝製程打造，整合多達153億個電晶體，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。

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本教學操作環境：HarmonyOS 2系統，HUAWEI P50 Pro手機。

HUAWEI P50 Pro是華為公司於2021年7月29日釋出的一款智慧手機；有云錦白，丹霞橙，星河藍，可可茶金，雪域白，拂曉粉，曜金黑，漣漪雲波，微瀾浩海等9種顏色。

華為P50Pro手機晶片有兩種：一種是採用驍龍888處理器，一種是採用麒麟9000晶片。

• 華為P50 Pro高通全網通版，搭載的是高通驍龍888 4G處理器。

• 華為P50 Pro麒麟全網通版，搭載的是華為海思麒麟9000 4G處理器。

高通驍龍888

驍龍 888是高通公司旗下的手機處理器，已於2020年12月1日正式釋出，小米 11全球首發。

2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣佈推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G行動平臺及驍龍X60 5G基頻，這是該公司首次在8系處理器中整合5G資料機。

對於高通頂級 8 系列晶片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進：它最終將提供完全整合式的 5G 資料機，而不像驍龍 865（內部包含單獨的資料機晶片）。

驍龍 888 將採用高通2020年早些時候宣佈的驍龍 X60 資料機，該資料機採用 5nm 工藝，以獲得更好的功率效率，並改善 5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支援全球多 SIM 卡，支援 SA 獨立、NSA 非獨立和動態頻譜共用。在新的 5nm 架構和整合資料機帶來的電源效率提升之間，新的晶片在 5G 方面似乎可以提供一些實質性的電池續航改進。

除了 5G 改進之外，高通還預告了驍龍 888 將取得的其他幾項進展，包括第六代 AI 引擎（在 「重新設計的」高通 Hexagon 處理器上執行）和第二代感測中樞，該引擎承諾在 AI 任務的效能和功耗效率方面有很大的跳躍。該公司承諾將達到 26 TOPS。在遊戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，還將帶來 「高通 Adreno GPU 效能最顯著的升級」，支援 144fps 遊戲，桌面級渲染。

最後，高通預覽了驍龍 888 將實現的新攝影功能，包括由於更新的 ISP，支援更快的十億畫素級處理速度，使用者能夠以每秒處理27億畫素的速度拍攝照片和視訊，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬畫素，高通表示，在影象處理方面比上一代快了 35%。

驍龍 888基於三星 5nm 工藝製成 ， CPU 採用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，採用 X60 5G modem 基頻，支援 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

海思麒麟9000

麒麟9000晶片是華為公司於2020年10月22日20:00釋出的基於5nm工藝製程的手機Soc，基於5nm工藝製程打造，整合多達153億個電晶體，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心，最高主頻可達3.13GHz。

麒麟9000晶片包含三個規格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。

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