ltps是什麼螢幕
LTPS不是螢幕，而是液晶面板的一種工藝，是一種製作技術。LTPS的中文意思為「低溫多晶矽」，是多晶矽技術的一個分支；LTPS技術有效的提高螢幕可操作性，同時PPI可以達到500以上。ltps螢幕的最大優勢在於超薄、重量輕、低耗電，可以提供更豔麗的色彩和更清晰的影像；它使用鐳射或熱處理來把非晶矽熔融，讓晶體從新排列，提高遷移率，從而實現控制高解析度的螢幕，低功耗。
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LTPS指的並不是螢幕，而是液晶面板的一種工藝，是一種製作技術。
ltps全稱「Low Temperature Poly-silicon」，中文意思為「低溫多晶矽」，又簡稱為p-Si，它是多晶矽技術的一個分支。對LCD顯示器來說，採用多晶矽液晶材料有許多優點，如薄膜電路可以做得更薄更小、功耗更低等等。
LTPS技術有效的提高螢幕可操作性，同時PPI可以達到500以上，主要運用在手機中。
LTPS-TFTLCD液晶顯示器具有高解析度、高色彩飽和度、成本低廉的優勢，被寄予厚望成為新一波的顯示器。
ltps螢幕的最大優勢在於超薄、重量輕、低耗電，可以提供更豔麗的色彩和更清晰的影像。它使用鐳射或熱處理來把非晶矽熔融，讓晶體從新排列，提高遷移率，從而實現控制高解析度的螢幕，低功耗。
在多晶矽技術發展的初期，為了將玻璃基板從非晶矽結構（a-Si）轉變為多晶矽結構，就必須藉助一道鐳射退火（Laser Anneal）的高溫氧化工序，此時玻璃基板的溫度將超過攝氏1000度。眾所周知，普通玻璃在此高溫下就會軟化熔融，根本無法正常使用，而只有石英玻璃才能夠經受這樣的高溫處理。而石英玻璃不僅價格昂貴且尺寸都較小，無法作為顯示器的面板，廠商很自然選擇了廉價的非晶矽材料（a-Si），這也是我們今天所見到的情形。不過，業界並沒有因此放棄努力，發展低溫多晶矽技術成為共識，在經過多年的努力之後，低溫多晶矽終於逐步走入現實。與傳統的高溫多晶矽相比，低溫多晶矽雖然也需要鐳射照射工序，但它採用的是準分子鐳射作為熱源，鐳射經過透射系統後，會產生能量均勻分佈的鐳射束並被投射於非晶矽結構的玻璃基板上，當非晶矽結構的玻璃基板吸收準分子鐳射的能量後，就會轉變成為多晶矽結構。由於整個處理過程是在攝氏500-600度以下完成，普通的玻璃基板也可承受，這就大大降低了製造成本，將多晶矽技術引入LCD顯示器領域也就完全可行。而除了製造成本降低外，低溫多晶矽技術的優點還體現在以下幾個方面。
電子遷移速率更快
電子遷移率以「cm2/V-sec」為單位，指的是每秒鐘每伏特電壓下電子的運動範圍大小。傳統的a-Si非晶矽材料LCD，電子遷移率指標多數都在0.5cm2/V-sec以內，而P-Si多晶矽面板的電子遷移率可達到200cm2/V-sec，整整是非晶矽材料的400倍之多。由於在該項指標上多晶矽材料佔據絕對優勢，使得多晶矽LCD的反應速度極快，體現在顯示器產品中便是響應時間可以做到更短，更好滿足大螢幕LCD的實用需求。
薄膜電路面積更小
我們知道，液晶材料通過控制光的通斷來顯示不同的畫面，這樣，每個液晶畫素都必須有一個專門的TFT薄膜電路。這個薄膜電路與液晶畫素一一對應，且成為畫素的一部分，由於電路本身並不透光，來自背光源的光線便會被它遮擋。薄膜電路佔據的面積越大，能透過的光能就越少，體現在最終顯示上就是液晶畫素較暗。而如果薄膜電路佔據的面積較小，透過的光線就較多，在背光源不變的情況下，液晶畫素也可以擁有較高的輸出亮度。LCD業界引入「開口率（Aperture Ratio）」指標來描述此種情況，開口率是指每個畫素可透光的區域與畫素總面積的比例。顯然，薄膜電路佔據的面積越小，可透光區域就越大，開口率越高，整體畫面就越亮。
傳統a-Si非晶矽材料在開口率方面的表現難如人意，原因就在於對應的薄膜電路體積較大，雖然許多廠商想盡辦法提升該項指標，但收效甚微。而p-Si多晶矽材料在這方面具有絕對的優勢，用該技術製造的LCD面板，薄膜電路可以做得更小、更薄，電路本身的功耗也較低。更重要的是，較小的薄膜電路讓多晶矽LCD擁有更高的開口率，在背光模組不變的情況下可擁有更出色的亮度及色彩輸出。換個角度考慮，採用多晶矽材料也可以在確保亮度不變的前提下，有效降低背光源的功率，整機的功耗將因此大大降低，這對於筆電LCD屏來說具有相當積極的意義。
更高的解析度
越來越多的液晶廠商開始重視p-Si多晶矽技術。如前所述，p-Si多晶矽面板的薄膜電路尺寸極小，開口率比傳統非晶矽面板高得多，對應的LCD面板要做到高解析度不僅相對容易，且可以擁有更為出色的顯示效果。不妨舉個例子，對於12英寸的筆電LCD屏，如果改用低溫多晶矽技術，顯示屏就可以在實現1024×768高解析度的同時，將開口率指標保持在與常規桌上型LCD顯示器相當的水準，由此大幅度改善螢幕的亮度輸出、對比度和色彩效果，「12英寸無好屏」的說法自然也就成為歷史。事實上，多晶矽技術所能達到的解析度遠超乎人們的想象，如在三片式LCD投影機中，高溫多晶矽（High Temperature Poly-Silicon）技術被廣泛使用，而它可以在面板尺寸僅有1.3英寸時，就實現1024×768的超高解析度，如果換作是普通的非晶矽技術則遠遠無法達到這一指標。
結構簡單、穩定性更高
對於傳統的非晶矽LCD顯示器，驅動IC與玻璃基板是不可整合的分離式設計，因此，在驅動IC與玻璃基板之間需要大量的聯結器。一般來說，一塊非晶矽LCD面板，需要的聯結器數量在4000個左右，這不可避免導致結構變得複雜，模組製造成本居高不下，且面板的穩定性較差，故障率會比較高。再者，驅動IC與玻璃基板的分離式設計也讓LCD難以實現進一步輕薄化，這對輕薄型筆記型電腦和平板PC而言都是個不小的打擊。相比之下，低溫多晶矽技術同樣沒有這個問題。驅動IC可以同玻璃基板直接整合，所需的聯結器數量銳減到200個以下，顯示器的元器件總數比傳統的a-Si非晶矽技術整整少了40%。這也使得面板的結構變得很簡單、穩定性更強，理論上說，多晶矽LCD面板的製造成本也將低於傳統技術。與此同時，整合式結構讓驅動IC不必佔據額外的空間，LCD顯示屏可以做得更輕更薄，這一點無疑可以得到市場的廣泛歡迎。
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