同種工藝製成的前提下，手機處理器效能排名一直是蘋果優於高通，高通優於華為，至於三星處理器國內使用較少（不支援全網段），暫不進行討論。無論是蘋果、高通或者華為處理器，三者均使用ARM框架進行設計，那麼為何蘋果處理器的效能要明顯的優於高通、華為呢？

今天，我們一起來看看產生這種現象的原因吧！

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蘋果處理器的設計者

蘋果A系處理器的設計離不開Srouji這個人，最近傳聞Srouji將會被Intel挖走擔任其CEO，不過Srouji迴應道蘋果很好，自己哪裡也不願意去。Srouji於1993年至2005年在Intel供職，具有相當豐富的晶片研發經驗，2005年至2008年端在的在IBM公司任職，2008年跳槽至蘋果公司。蘋果旗下A系處理器晶片均幾乎均出自Srouji之手。

蘋果今年創新能力持續下降，但是手機處理器效能依然保持了領先，無論是CPU或者是GPU的效能均碾壓同時代的高通、華為處理器。本次蘋果iPhone 11系列釋出會上，蘋果罕見的將自家處理器與三星、高通、華為處理器進行了對比，具體情況可參考下圖。

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蘋果、高通、華為處理器均為ARM框架，效能上的差異最大的根源在於各家的研發實力。蘋果的設計能力將領先同時代的高通、華為，這與Srouji的貢獻分不開。

其次，蘋果公司並不具備通訊基頻的研發能力，通常主機板上會以外掛三方基頻晶片的方式來解決蘋果手機的通訊問題。這樣，同樣工藝製程的晶片，同樣大小的面積，蘋果處理器晶片能夠容納的電晶體數量明顯會優於高通、華為。最後，蘋果公司A系處理器與iOS系統結合得更加緊密，iOS系統可以根據A系處理器晶片來量身打造，最大程度地發揮這款處理器的效能。

蘋果iPhone 11系列依然使用劉海屏的設計，後置攝像有模仿華為使用「浴霸」造型，並不支援5G網路通訊等，可以說本次蘋果新機發布並無太多的亮點。蘋果手機至今依然能夠保持著較高的溢價能力，處理器晶片可以說是功不可沒。