PCB設計規則

以下設計規則參照於嘉立創-------- 生產製作工藝詳解（工程師必備）

一，相關設計引數詳解：
一．線路

1. 最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小於 6mil線寬將不能生產 ,（多層板內層線寬線距最小是 8MIL）
   如果設計條件許可 ,設計越大越好 ,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在 10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮。
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於 6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在 10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好 此點非常重要，設計一定要考慮。
3. 線路到外形線間距 0.508mm(20mil)

二．via過孔(就是俗稱的導電孔 )

1. 最小過孔（VIA）孔徑不小於 0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小於 6mil(0.153mm),最好大於 8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
2. 過孔（VIA）孔到孔間距 (孔邊到孔邊)不能小於:6mil 最好大於 8mil此點非常重要，設計一定要考慮
3. 焊盤到外形線間距 0.508mm(20mil）
   

三．PAD焊盤（就是俗稱的外掛孔 (PTH) ）

1. 外掛孔大小視你的元器件來定，但一定要大於你的元器件管腳，建議大於最少 0.2mm以上 也就是說 0.6的元器件管腳，你最少得設計成 0.8，以防加工公差而導致難於插進 ,
2. 外掛孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小於 0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖 2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 外掛孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於: 0.3mm當然越大越好（如圖 3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距 0.508mm(20mil)

四．防焊

1. 外掛孔開窗，SMD開窗單邊不能小於 0.1mm(4mil)

五．字元(字元的的設計，直接影響了生產，字元的是否清晰以字元設計是非常有關係 )

1. 字元字寬不能小於 0.153mm(6mil),字高不能小於 0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為 5的關係 也為就是說，字寬 0.2mm 字高為1mm，以此推類

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小於 1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

七: 拼版

1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小於 1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視裝置不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙 0.5mm左右 工藝邊不能低於5mm

二：相關注意事項：

一，關於PADS設計的原檔案。

1. 銅儲存（用 Flood鋪銅），避免短路。
2. 雙面板檔案 PADS裡面孔屬性要選擇通孔屬性（ Through）,不能選盲埋孔屬性（ Partial)，無法生成鑽孔檔案，會導致漏鑽孔。
3. 在PADS裡面設計槽孔請勿加在元器件一起新增，因為無法正常生成 GERBER，為避免漏槽，請在 DrillDrawing 加
   槽。

二，關於PROTEL99SE及DXP設計的檔案

1. 我司的阻焊是以 Solder mask層為準，如果錫膏層（ Paste層）需做出來，還有多層（ M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2. 在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成 GERBER。
3. 在DXP檔案內請勿選擇 KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成 GERBER。
4. 此兩種檔案請注意正反面設計， 原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字， 我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意映象！搞不好就做出來是反的

三．其他注意事項

1. 外形（如板框，槽孔， V-CUT）一定要放在 KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所
   有需要機械成型的槽或孔請儘量放置於一層，避免漏槽或孔。
2. 如果機械層和 KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交
   處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和 KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要
   掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備註。如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個 pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3. 金手指板下單請特殊備註是否需做斜邊倒角處理。
4. 給GERBER檔案請檢查檔案是否有少層現象，一般我司會直接按照 GERBER檔案製作。
5. 用三種軟體設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。
6. 正常情況下 gerber採用以下命名方式：
   元件面線路：gtl 元件面阻焊：gts
   元件面字元：gto 焊接面線路： gbl
   焊接面阻焊：gbs 焊接面字元：gbo
   外形：gko 分孔圖:gdd
   鑽孔：drll

PCB走線經驗

在PCB設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟，以下僅是在低俗PCB設計當中的一些佈線經驗分享，某些並不適用於高速PCB的設計。
另外PCB 板的設計過程是一個複雜的過程，個人認為需要不斷的學習和記錄，並不斷累計。這是一個經驗養成的過程。

1. 輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線或電源線隔離；兩相鄰層的佈線要互相垂直或相交甚至彎曲，平行容易產生寄生耦合。
2. 地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：8mil～12mil；電源線為50mil～100mil。具體電源線寬可查詢其負載能力。一般來說焊盤、過孔等應該比線要寬。
3. 電源走線要遵循樹狀結構，越靠近末端越細。
4. 大電流訊號、高電壓訊號與小訊號之間應該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2ＫＶ時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印製線路板上的高低壓之間開槽。）
5. 走線拐角儘可能大於９０度，杜絕９０度以下的拐角，也儘量少用９０度拐角。直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。尤其對於高速板的設計一定要注意此方面。直角走線的對訊號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性 負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成訊號的反射；三是直角尖端產生的EMI。
6. 標準元器件兩腿之間的距離為100mil(2.54mm)
7. 板邊的鋪銅要距離板邊20mil。
8. 走線儘量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ。
9. 同一級電路的接地點應儘量靠近，並且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。
   10.晶振作為微控制器的心臟，一定要儘量靠近晶片，我們設計的微控制器最小系統，除了微控制器有晶振，還有usb轉串列埠的晶片有晶振。

快捷鍵的使用

快捷鍵的使用可以很好的提高畫板子的速度哦。當然也可以根據自己的需要更改快捷鍵。AD20的快捷鍵有很多，以下只說幾個本人常用的。

1. 在走線前修改線寬的方法。在執行走線命令，並按下起始點後，在螢幕右下角會顯示Track Width，這是當前線寬。此時可按Tab鍵修改線寬。而此線寬一直保持到下次走線時修改線寬。
2. T+A+A 先復位再更新（處理順序，那一頁，起始索引1+打勾，reset all +更新更改列表）。
3. 高亮：CTRL+單擊滑鼠。
4. Q可以改變單位 mil-mm。
5. 複製焊盤：ctrl+c後按住ctrl+v拖動複製。
6. CTRL+M 畫標尺，SHIFT+C清除標尺 。
7. 板框定義 :選中一根線，按TAB，相連線的線全部選中，切換到機械一層，shift+s選中板框按DSD 。
8. 絲印變小：選中一個絲印，右擊查詢相似物件，更改text height和Stroke Windth的值推薦10，5moil。CTRL+A全選，AP改變識別符號位置。
9. 器件移層：拖動狀態下按L 從頂層移到底層 。
10. A+T：頂對齊。A+L：左對齊。A+R：右對齊。A+B：底對齊。
11. 空格鍵：翻轉選擇某物件（導線、過孔等），同時按「Tab」鍵可改變其屬性（導線長度、過孔大小等）。
12. P+T 佈線
13. T+E 補淚滴
14. Ctrl + H PCB下選取某個網路的佈線,便於刪除同一網路的佈線
15. Shift+S 切換單層顯示和多層顯示，Ctrl+shift+滾輪 層切換
16. T+S 原理圖和PCB交叉選擇。即在原理圖中選中元器件，PCB圖中該器件會高亮。

易犯錯誤和問題彙總

1. 頁面大小統一用A4,一頁不夠就多幾頁,原理圖風格要統一.
2. 檔案命名,單原理圖檔案時原理圖檔案可以用工程名命名,多檔案時加上字首00_,01_,例如00_Info,01_Power,02_MCU這樣.PCB檔案使用工程名加版本字尾,例如 FB50_V1.0,00_info中,畫個表,內容是每個微控制器引腳的功能,使用的內部資源.例如
   PA9 串列埠通訊 UART1
   PA0 LCD背光控制 TIM2_CH1
   PB3 時鐘IC IIC_SCL IIC2
3. 工程同目錄下新增一個文字檔案,名稱版本記錄.txt.用來記錄版本更新
4. 給別人發圖稽核時,除了發原始檔之外,要將原理圖匯出為PCB,不新增PCB檔案.
5. 原理圖不要留有大片大片的空白,
6. 原理圖的網路號,哪怕是直接接到了晶片的引腳上,也要畫線.
7. 注意散熱：大功率電路，應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等儘量靠邊分散佈局放置，便於熱量散發，遠離電解電容,以免使電解液老化。
8. 鋪銅問題,測試板子也要全部鋪銅,否則參考平面不同,可能帶來意想不到的問題
9. 還是鋪銅問題,PCB要有機械層和KeepOut層的外形結構,鋪銅是不能到邊的,否則安裝金屬外殼時可能導致對外殼短路.
10. 原理圖中電容電阻型號不要遮擋走線或者其他元件,放不開就往開錯,或者多放幾頁原理圖
11. 電源走線要遵循樹狀結構,越靠近末端越細
12. 去耦電容,要遵循小電容靠近晶片引腳,不管是DCDC還是用電IC
13. PCB檔案編輯介面的座標中心點,應放在PCB板子的中心點,或者是左下角,這樣方便佈局
14. PCB的佈局,要看外觀決定,外殼橫著裝,PCB也要橫著設計.如果有外殼的模型,要一併放入PCB做參考,防止干涉
15. 在不增加成本或者只增加極少成本的情況下,做多裝置用同一PCB的相容性設計
16. 對於三PIN的引腳的MOS管一般PIN1與PIN2引腳的原理圖和實物是顛倒的。
    
17. 開關電源的紋波比較大，以及加上負載後減壓之紊亂，很大可能是PCB佈局有問題
18. 對於0805和0603等封裝，佈線一定要均勻，否則，焊接時可能會受熱不均勻而出現「立碑」現象。
19. 晶振走差分線，儘量距離微控制器近一些。
20. 開窗後多打過孔，增加連通性。
21. 必須考慮生產、偵錯、維修的方便性，對於有外殼的PCB要考慮外殼對其網口、USB口等的影響。
22. 從嘉立創穫取元器件的原理圖和封裝：
    從嘉立創商城或網站選取自己需要的原理圖或封裝,選擇立即使用
    
    匯出為AD需要的格式，然後下載儲存。
    
    用AD開啟你所下載的檔案，然後另存為原理相簿或封裝庫後再匯入自己的AD庫裡面就好了。
    具體內容不再贅述，自行百度即可。
    以上文章為參考多位大佬和自己的日常積累整理所得，有不妥之處，歡迎大家批評指正。