麒麟是華為自主設計的處理器,效能高低並不是最重要的,最重要的通過它體現出來的重大意義。
要知道,在功能機時代,我們誰也想不到現在的智慧手機會如此重要。也想不到晶片會成為美國卡脖子的武器。然而,華為卻很早就想到了。早在2004年,華為將目光投向海外市場時,華為就考慮到了將來有可能晶片是一個大問題。於是,任正非高薪聘請了一位女碩士研究生「何庭波」,並被委以她研發晶片的重任。同時,撥給了她每年4億美元的研發經費和2萬人馬。而當時的華為公司,總共才3萬人,研發費用還沒到10億美元!由此可見,華為的危機意識有多麼的強烈,這種精神很值得我們學習。
我們今天看到的華為麒麟晶片,已經可以比肩三星、高通的高階旗艦晶片。甚至部分已經超過了高通的晶片。但是,整個麒麟晶片發展過來,卻並不是那麼簡單的。在2009年,海思麒麟才推出首款處理器K3V1,採用130nm工藝,CPU單核才800MHz,主要針對的還是中低端市場,和一些山寨機廠商。根本沒法用到手機上。基本可以說是失敗的產品。但是,華為沒有氣餒,終於在2012年,推出了體積最小的四核處理器K3V2,並實現了手機端的廣泛商用,取得了真正的成功。但這時候的華為並沒有驕傲,而是繼續精益求精,在2013年,進一步明確了採用SoC架構,推出支援LTE Cat4的麒麟910四核處理器,開始應用在華為多款旗艦機上。獲得了高階領域的成功。到今天,華為更是在5G晶片取得了超越。
現如今,在美國的極限施壓下,臺積電、中芯國際等晶片製造廠商都無法為華為麒麟代工生產,麒麟即將成為絕版。在這種絕境下,很多人懷疑華為的晶片研發也將停滯。但是,華為並沒有放棄晶片研發,反而,對自己的短板積極進行補齊。能夠國產化基本採用國產化。晶片製造方面則希望和國內外相關企業通力合作,打造一套脫離美國技術的晶片生產線來解決問題。雖然暫時還沒有找到真正有效的出路,但華為堅持不懈的精神值得我們學習。
麒麟晶片是華為自主研發的一款高效能晶片。效能引數我覺得不是重點,重點在於這款晶片自主研發過程中體現的各種精神。主要有未雨綢繆的危機意識、精益求精的研發精神、堅持不懈的自研精神。