2020年數位設計/晶片前端面試經驗-復旦微+中科芯（58所）+晶晨半導體

//                   復旦微

復旦微一面：

• 等了兩週都沒有二面，應該是涼了

1. 簡歷中的專案任選其一，在完成專案時遇到的困難？
2. 專案三是一個SOC專案，具體是什麼內容？
3. 對復旦微瞭解多少，對工作地點和工作崗位有什麼要求
4. 三方什麼時候發放？

//             中科芯（58所）

中科芯一面：

1. 介紹你簡歷中與數位IC設計相關的專案
2. 自己完成的程式碼行數有多少？
3. 阻塞賦值和非阻塞賦值的區別是什麼？
4. 專案中採取的FIFO深度是多少，為什麼？
5. 專案一中的時脈頻率是多少，從專案一中學到什麼？
6. 專案一的最後結果是什麼？
7. 專案三採取的工藝庫是什麼？
8. 模擬工具使用的是什麼？
9. DC流程是什麼？時序約束做哪些內容？怎麼看clock report的報錯？
10. 怎麼看關鍵時鐘路徑？
11. 前端設計在做完RTL後還需要做什麼工作，瞭解後端需要做的工作嗎？
12. 對58所有什麼瞭解，對工作地點有什麼要求？還面試哪幾家公司？

中科芯二面（綜合面）:
靈魂拷問

• 你真的想來中科芯嗎？
• 來的意願強烈嗎？
• 【往年他們的經驗是很多985的學生拿他們當備胎，然後放鴿子】
• 發出OC，違約金7k，兩週內給答覆

//                      晶晨半導體

晶晨一面：

• 等了兩週都沒有二面，應該也是涼了

1. UART的實現方法，是採用資料插入還是SILP演演算法？
2. 演演算法設計的專案需要使用FPGA實現嗎？
3. AHB的仲裁是怎樣工作的？slave的xSEL訊號是怎樣產生的？
4. 接收上海作為工作地點嗎？

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