vivado支援winbond的FLASH燒寫的解決方案

前言：

在使用XCKU3P型號（目前僅使用了該型號的FPGA，如有其他型號的FPGA遇到該問題時，也可使用該方案）的FPGA時，利用Vivado2019.2版本的軟體，產生BIT流檔案後，使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN檔案時，Memory Part對話方塊中，可選的FLASH型號中沒有winbond型號的FLASH，並且，最後生成MCS檔案或者BIN檔案後，使用vivado的HARDWARE MANAGER工具新增設定儲存單元，Add Configuration Memory Device工具中可選的設定記憶體型號中也沒有winbond型號的FLASH，本方案旨在解決該問題。

問題描述：

利用Vivado2019.2版本的軟體中的Tools中的Write Memory Configuration File工具用於將FPGA的bit流生成MCS、BIN檔案，當器件選用XCKU3P型號的FPGA時，Select Configuration Memory Part中的過濾欄的Manufacturer中沒有winbond選項，如下圖所示。

並且使用HARDWARE MANAGER工具新增設定儲存單元，Add Configuration Memory Device工具中可選的設定記憶體型號中也沒有winbond型號的FLASH，如下圖所示。

解決方案：

在Xilinx軟體安裝目錄下，進入./Xilinx/Vivado/2019.2/data/xicom目錄，找到xicom_cfgmem_part_table檔案，對檔案備份，然後使用表格工具開啟該檔案，在表格的最後，新增所需的FLASH型號，本方案以winbond的W25Q128BV為例進行說明。
根據表格中首行的資訊，在表格最後一行新增相應的資訊，如下圖所示。

其中，MEM_DEVICE為所需新增的FLASH型號，COMPATIBLE_DEVICES為該FLASH型號需支援的FPGA型號（該選項中需包含目前所使用的FPGA型號，否則，上述的問題得不到解決），其他子項根據新增的FLASH的資訊完善即可。
然後對修改後的表格儲存，至此，vivado軟體新增所需的FLASH型號操作完成。

實測說明：

經上述方案對vivado軟體修改後，實測情況如下所示。
Select Configuration Memory Part對話方塊。


Configuration Memory Device工具


上圖可以看出，新增目標FLASH器件成功。
並且經實際測試，MCS檔案可正確通過JTAG，經FPGA燒寫到FALSH中，並可正常啟動。