助力5G通訊建設，由力自動化鐳射焊錫機在光模組的應用
作為5G基站建設的核心組成部分，光電模組在實現光電轉換中起著重要作用。 長期以來，光模組市場一直被國外製造商所壟斷，特別是在高階光通訊晶片領域。 但是，隨著國內新基礎設施的加速發展，5G產業的發展，國內光模組市場需求的數量逐漸開始增加。
在5G承載技術解決方案和行業研究方面。 中國電信研究院光傳輸專家唐博士提到，5G回程方案相對統一，接入層主要為25G和50G。 在建設初期，5G的頻寬和容量還沒有擴充套件，而25G的一級回程基本可以滿足需求，隨著網路規模和網路集中度的擴大，50G和100G將出現在網路的接入層。 未來，在匯聚層和核心層，目前100G是主流。 隨著網路規模和網路集中度的擴大，將來可能達到400G，甚至可以使用WDM技術來增加容量。
光模組鐳射焊接解決方案
5G前傳有幾種技術。 最成熟的CWDM是最早也是最成熟的。 它可以支援6波，而LWDM/ MWDM支援12波25G，並可以進一步節省光纖。 對於光模組，前傳25G / 10G介面是相容的，並且該領域的技術也非常成熟。 對於100G，需要高密度和低功耗封裝，例如SFP28。 5G建設的總體需求必須是低成本且相互連線的，而相互連線實質上可以降低成本。
在共建共用模式下，CRAN將成為主要的應用場景。 CRAN具有以下優點：1.與DRAN相比，CRAN可以減少對終端機房和傳輸裝置的需求，並節省站點獲取，機房租金和傳輸成本。 從理論上講，濃度越高，效果越明顯。 2. DU的集中放置，方便統一維護，因此在建設和維護成本上比DRAN有一定優勢。 CRAN將成為5G建設的主要部署模式。 3.同時，CRAN方法可以實現DU池化或雲化，並實現基頻資源的共用和乘法。 站點之間的業務共同作業。 由於CRAN消耗更多的前傳光纖，因此xWDM將成為主流。
光通訊模組的發展為鐳射焊接開啟了工業市場
隨著5G商業運營的逐步擴充套件，100G光模組的爆炸性增長必將帶動100G光模組的爆炸性增長。 目前，主流光模組廠商已經開始開發和生產100G光模組元件。 但是，傳統的焊接工藝導致產品合格率下降。 由力自動化鐳射溫度控制型鐳射焊接完美解決了100G光模組的批次生產問題。 經過華為，Accelink等客戶的認可，實現了量產。
ULS-81帶閉環控制光模組鐳射焊錫機
恆溫精密鐳射錫焊機是標準的焊接裝置，主要由自動點錫裝置/自動送錫絲裝置，紅外實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統，以及半導體鐳射器所構成。恆溫鐳射錫焊軟體，對不同焊點，不同高度實現加工引數分層處理一次加工完成，同時可在焊接過程中實時監控操作的完成情況。PID線上溫度調節反饋系統，能控制恆溫焊接，提高焊接良品率與精密度。
1. PC控制，視覺化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或線上加工要求，減少人工干預。
2. 擁有核心技術的溫度控制模型，並採用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控制。
3. 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，熱影響區小。
4. 鐳射，CCD，測溫，指示光四點同軸，解決了行業內多光路重合難題並減少複雜偵錯。
5. 自主開發的恆溫鐳射錫焊軟體，實現不同引數呼叫與加工，方便客戶使用。
6. 光學系統、運動單元、控制系統全模組化設計，提高了系統穩定性和維護性。